NIT测定温度的目的按标准上的规定的规格为标准,检验设备实际的测定温度是否在规格范围内。2)测定温度的方法做成同实际作业环境相同的条件,测试设备设定值与实际温度值。参考(图7.)3)将SDP-350连同要生产的产品做成一个测试温度的夹具,用来完全模拟时机生产过程中的情景。每种产品测试温度时均需制作类似的测试夹具。将做好的测试夹具放在邦定平台上,按实际生产情况将压头压下,记录温度计上测量的温度值。 Table图7.MAINBONDING压头温度测定示意图GlassBondinghead测试仪ICTeflon8.2压力的测定8.2.1测定压力的目的按标准上的规定的规格为标准,检验设备实际的测定压力是否在规格范围内。8.2.2压力测定的方法做成同实际作业环境相同的条件,测试实际压力值是否符合标准范围。参考(图8.)图8压头压力测定示意图感压头直尺压座压头9.相关检验9.1检验仪器和工具9.1.1显微镜:用于压着效果检查(200倍率以上金相/照像可能。)。9.1.2温度计、温度纪录仪:用于压着TOOL温度测定及记录。9.1.3压力计:用来测量压头压力9.1.4感压纸:用于压着TOOL平坦度测定。(WLLL)9.2平坦度检查9.2.1检查平坦度的目的确保维持BONDING压头的水平均匀性,在生产产品时,防止因为平坦度的变形造成BONDING粒子的不良。9.2.2平衡度测定及判定方法准备LLW-270mm*5m级(FUJIFILM提供)感压纸,用LLW感压纸测试热压头和热压平台之间是否平衡,常温测试。LLLW感压纸类型及其使用压力范围准备感压FILM放到BONDINGTOOL下;隔热层的厚度标准:0.1±0.05mm平坦度测定时感压纸使用法。参考(图9、10.)上感压纸(半透明光滑面朝上、粗糙面朝下)下感压纸(乳白色粗造面朝上、光滑面朝下)图9感压纸放置方法图图10.感压纸的使用方法图
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