参数表4-122006~2011年全球IC封装材料市场规模表4-13日本高纯度环氧树脂的生产厂家及等级表4-14日本油化壳环氧公司液态高纯度环氧树脂指标表4-15以双环戊二烯为单体的树脂基料的模塑料的性能表4-16塑封料的可靠性评级标准表4-17汉高华威公司主要绿色型环氧塑封料品种系列表4-18日本开发的适应无铅化塑封料用新型环氧树脂品种及特性表5-1环氧塑封料发展历程表5-2世界主要国家、地区芯装环氧塑封料市场需求规模表5-3环氧塑封料四种档次及其在不同封装上的应用情况表5-42011年世界半导体塑封料生产厂家实际产量的排名情况表5-5日本主要塑封料生产厂家的产量统计及预测表5-62005~2012年我国国内EMC产销量以及占整个世界总量的比例表5-72010-2012年国内塑封料主要生产厂家及产能统计、预测表5-8各种类型EMC采用的环氧树脂品种类别以及它的主要封装应用领域情况表6-1常见的各种基板材料的典型组成结构表6-2四种玻纤布基环氧型覆铜板产品在国际上权威标准中型号的对照表6-3基板材料的性能要求表6-4常见的三大类常用覆铜板产品在主要性能上的对比表6-5刚性FR-4板的规格、厚度偏差要求、板的参考净重表6-6FR-L的对比表6-7FR-4覆铜板树脂配方的典型例表6-8几种典型的环氧-L的树脂组成配方例表6-9环氧树脂在覆铜板制造中应用的主要历程表6-10AER-5200A80及AER-4100A80、AER-5200A80的性能评价例表6-11NC-3000系列含联苯型环氧树脂固化物主要性能对比表6-L的主要性能表7-1世界各类别PCB的2012年产值统计表7-2世界各类别PCB的2012年销量(按照面积计)统计表7-32011年~2012年不同应用领域PCB的占有比例和增长率表7-42013年全球线路板面积增长率预测表7-52013年不同种类线路板增长率预测
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