0.15mm-0.20mm厚度,开口常位开元件焊盘间中心,如图示:1.CHIP器伯常采用圆形或长条形开孔:DLA开口宽度A=0.3-0.4L且Amax=1.2mm.开口直径D且两圆孔间隙为0.2mm.元件封装0603080512061206以上直径D(mm)0.350.550.81.0内部文件,严禁非法拷贝9Pageof212.IC、QFP、SOT等其他器件常也可用圆形或长条形开孔。开口宽度A=0.3-0.4LL为上下焊盘间隙长度为两焊盘间距大小圆孔大小视QFP上下、左右焊盘间隙而定2.6混合技术贴装与回流的模板设计2.6.1对于表面贴装/通孔插件复合装配需回流焊接的PCB,需要印刷足够焊膏以便回流后焊膏能填满通孔并且在插脚四周形成合理的圆角,此模板技术将不需要波峰焊接或手工焊接通孔元件工艺。设计此类模板时要考虑通孔元件的材料类型,引脚类型、引脚长度和支起高度。通常有三种模板设计:A使用特大模板开孔来印刷锡膏在通孔焊盘区域内的单一厚度模板;B.使用特大模板开孔来印刷锡膏在通孔焊盘区域内的单一厚度模板;C.用于在通孔焊盘区域内的印刷锡膏的厚模板(0.015”-0.025”厚度)。厚模板是双印模板工艺中的第二块模板。模板设计的选择依靠几个因素:用于填充引脚周围已镀通孔以形成适当焊锡圆角的总的焊锡量要求,板的厚度,引脚直径,已镀通孔尺寸,通孔元件在板面分布的位置,元件间距,阻焊表面能量,锡膏活性水平,和金属可焊性。2.6.2复合模板设计2.6.2.1焊锡量用于通孔回流焊接的锡膏模板印刷的目的是,提供足够的焊锡量在回流焊接后填充通孔,并在引脚周围形成可接受的焊接圆角。有三种通常用于给通孔递送锡膏的模板设计:非台阶式模板,台阶式模板和双印模板。2.6.2.2开口之间的最小距离开口之间的网格距离应该最大化,以消除锡桥或由于锡膏塌落引起焊锡断源。内部文件,严禁非法拷贝10Pageof21
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