.1 锡膏量关于锡膏量的描述(见图 7 )可用一个简单的公式来表达。在这里, V : 锡膏必须量- 10 - V P :留在 PCB 顶面和/ 或底面的锡膏量 S :锡膏焊接前后收缩因子 A H :通孔元件 pin 的横截面面积 TB : PCB 板厚 FT+FB : 必须的弯月面量的总和 TS : FOIL 的厚度 LO :开孔套印的长度 LP :焊盘的长度 WO :开孔套印的宽度 WP :焊盘的宽度 VH :印刷作业中填满通孔的锡膏量计, 在这里, 值得注意的是: 通孔的焊环要尽可能的小, pin 与通孔之间要保持清洁, 还有, pin 的长度要斤可能的小。做到这样, 较少的锡膏量将会符合要求。备注:填充通孔的锡膏量可以从 0% 变化到 100% ,这取决于印刷参数的设置。当金属刮刀的倾角具有高的冲击角度时, 锡膏转移头将更有效地接近于 100% 的填充量,而印刷速度变快,释放到通孔的锡膏将减小。下面三种用于释放锡膏到通孔模板设计方法: (1) 无台阶设计模板(2) 台阶设计模板(3) 双面印刷模板 3.3.1.1 无台阶套印这是一种为满足通孔回流焊接工艺中需释放足够量的锡膏到 PCB 焊盘上的要求而采用的模板设计。这种模板的横截面显示如图 8 。这种模板应用的一个例子就是用于中心距为 2.5mm[98.4mil] , 焊盘直径为 1. 1mm[43 . 3mil] ,板厚 1.2mm[47. 2mil] , 在通孔周围 3.8mm[150mil] 内没有其他元件的双排 pin 连接器( CN ) 。套印模板开孔宽为 2.2mm[86. 6mil] ,长为 5.1mm[200mil] ,模板厚为 0.15mm[5.91mil] 能够释放足够的锡膏到通孔中。 3.3.1.2 带台阶套印模板如 PCB 更厚, 通孔更大, 或 PIN 更小, 那么需要的锡膏量就更大。这种情况
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