容器(FC)补偿和开关投切电容器自动补偿两种形式。前者由于不能调节,不能进行动态补偿;后者采用开关投切电容器,能进行动态无功补偿,在无功补偿中占据重要地位。早期的动态无功补偿装置多采用接触器来投切电容器,但此类产品在投入时电容器的初始电压为零,而在合闸瞬间,电网电压又往往不为零,使加在电容器两端的电压突然升高,进而产生一个很大的冲击涌流。在合闸瞬间冲击涌流可能达到额定电流的几十倍,不仅对电网造成冲击,而且影响电容器的使用寿命。这种机械开关投切速度较慢,不能快速跟踪负荷无功功率的变化;而且投切电容器时常会引起较为严重的冲击涌流和操作过电压,可能使电容器承受过电压而击穿;接触器触头易受电弧作用而烧毁或粘结,严重影响开关本身的使用寿命。Р后来出现了专用于投切电容器的接触器,通过加入限流电阻来抑制涌流。以此类接触器投切电容器,涌流一般能控制在额定电流的20倍以内(通常为10倍左右)。这类加预投电阻的专用接触器整体体积较大,由于涌流仍会使交流接触器触头烧毁或粘结,在工作时也没有真正解决浪涌电流问题,始终是影响开关本身使用寿命的根本原因。因此它逐渐被无触点的电力电子器件所代替。1977年,美国GE公司首次在实际电力系统中演示运行了一种使用可控硅控制的静止无功补偿装置。1978年,在美国电力研究院(EPRI)的支持下,西屋电气公司(Westinghouse Electric Corp)制造的使用可控硅控制的静止无功补偿装置投入实际运行。在90年代后期,随着电力电子技术的迅速发展及半导体电力器件的成熟化,可控硅广泛地应用于SVC装置中,占据了静止无功补偿装置的主导地位。此类产品采用单片机控制大功率可控硅,在检测到电网电压过零时,开关触发导通,电容器上电压缓慢上升而无合闸涌流冲击,从根本上解决了电力电容器投切时交流接触器经常烧结而损坏的不良情况。但在实际运行中,无触点开关也暴露出其不足之处:
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