仍然存在着许多的不足,比如不能提供良好的QoS支持,业务带宽粒度仍然受限于VC,基于STP的业务层保护时间太慢,VLAN功能也不适合大型城域公网应用,还不能实现环上不同位置节点的公平接入,基于802.3x的流量控制只是针对点到点链路,等等。Р 最近才出现的第三代MSTP的特点是支持以太网QoS。在第三代MSTP中,引入了中间的智能适配层、通用成帧规程(GFP:Generic Framing Procedure)高速封装协议、虚级联和链路容量调整机制(LCAS)等多项全新技术。因此,第三代MSTP可支持QoS、多点到多点的连接、用户隔离和带宽共享等功能,能够实现业务等级协定(SLA)增强、阻塞控制以及公平接入等。此外,第三代MSTP还具有相当强的可扩展性。可以说,第三代MSTP为以太网业务发展提供了全面的支持。Р第三代MSTP关键技术Р虚级联Р VC的级联概念是在ITU-T G.7070中定义的,分为相邻级联和虚级联两种。SDH中用来承载以太网业务的各个VC在SDH的帧结构中是连续的,共用相同的通道开销(POH),此种情况称为相邻级联,有时也直接简称为级联。SDH中用来承载以太网业务的各个VC在SDH的帧结构中是独立的,其位置可以灵活处理,此种情况称为虚级联。Р 从原理上讲,可以将级联和虚级联看成是把多个小的容器组合为一个比较大的容器来传输数据业务的技术。通过级联和虚级联技术,可以实现对以太网带宽和SDH虚通道之间的速率适配。尤其是虚级联技术,可以将从VC-4到VC-12等不同速率的小容器进行组合利用,能够做到非常小颗粒的带宽调节,相应的级联后的最大带宽也能在很小的范围内调节。虚级联技术的特点就是实现了使用SDH经济有效地提供合适大小的信道给数据业务,避免了带宽的浪费,这也是虚级联技术最大的优势。Р 2.通用成帧规程Р GFP是在ITU-T G.7041中定义的一种链路层标准
全文预览
