全检;b.核对烧录不良品的数量有无超过烧录工单要求的约定不良率;c.IC外观无翘脚断脚,标记颜色与客户要求一致;d.核对IC烧录的资料与客户要求的是否一致,每一个Socket取1个IC校检;e.核对机台烧录设定选项是否与首次烧录界面或首件检验时一致。Р5.1.3 环境检验Р5.1.3.1烧录员工早中晚上班烧录前是否有进行静电手环测试,烧录过程中是否佩戴正确。Р5.1.3.2 烧录工位物品摆放是否符合要求,未烧录、烧录良品与不良品是否有区分。Р5.1.3.3 烧录员工在烧录过程中取放IC的动作是否容易造成不良。Р5.1.3.4待烧录区、成品物料架物品是否有标识清楚。Р5.1.3.5 IC拆开真空包装后应依据IC防潮等级在规定时间内完成烧录并包装,如超过规定时间还未真空包装的,在真空包装前需进行烘烤。Р5.2成品抽检Р5.2.1作业人员每烧录完100pcs后送品检人员检验,品检人员按2/100比率抽检,发现有不良的要求作业人员将此批全检。Р5.3 IC出货检验Р5.3.1检验内容:a.IC外观无翘脚断脚,标记颜色位置与客户要求一致,IC放置方向正确;b.标签内容是否正确,包括客户代码、IC型号、数量、Check sum值等。 c.检测IC烧录的资料是否与客户要求一致。Р5.3.2 IC放置方向:a.卷带:IC的放置方向跟来料时包装一致;b.盘装:料盘有斜口的一角为左下角,IC正向放在料盘内。Р5.3.3 抽样数量:每卷首尾各抽取1pcs测试。Р5.3.4卷带上下料带封合良好,不能歪斜、没压紧的现象。Р5.3.5在电子放大镜下对IC外观实行全检,检查IC在料带内有无放反、翻料或打点反向。Р5.4不合格品处理Р5.4.1功能不良:空片、校检出错Р5.4.2外观不良:IC破损、断脚、翘脚、反向、打点颜色位置不符、翻料。Р5.4.3以上不良发现1pcs,要求生产整批全检,并做改善措施。
全文预览
