,即实时结果分析和及时纠正差错,可以避免废品,改善质量和降低损耗。但印制电路板的装配需要许多连续的*作。您不禁要问:“在哪个生产环节进行检测最有利?每个步骤采用何种检测技术最好?” Р 典型的印制电路板装配工作始于一块裸板,然后上焊剂和安置元器件进行红外线软熔焊接,也可能手工焊些附加的元器件,具体的*作顺序可随产品性能而变更。 Р检测的重点如下:Р摞板:确保没有短路和开路之处,互连线应具有适当的电流承受能力,保证金属化孔的完整性。Р焊剂:焊剂量要适当,不宜太多,要共面、均匀、位置正确。Р元器件布局:每个元器件应定位准确,排列整齐。Р焊接质量:焊点的电气和机械性能应良好,没有漏焊或虚焊。РW数,时间,Р故障检测和避免 Р 在生产流程中选择最有利的检测阶段前,首先应考虑两个问题: Р 1.如果不加以适当的监测,哪一个环节最可能失控? Р 2.考虑到节约返工的花费,避免碎屑,顾客满意,潜在责任的限制等诸多因素,哪一种检测方法在检测设备和劳动花费上能提供最高的回报? Р 第一个问题通常通过观察和经验就可以解答,自第二个问题需要经过细致的分析才能解答。 Р 必须在每一个处理步骤后评价诊断能力以检查故障和减少返工,必须评价检测设备能识别故障并提供实时反馈的程度,同时进行的性能价格州将显示出在目标的哪一个步骤检测设备将提供最好的回报。不管选择的设备和生产步骤如何,找出有缺陆的焊点或器件的准确位置,对于减小重复劳动是很必要的。此外,如果板上有缺陷的位置能够曲线化表示,则可以减少一半修理时间。Р鲁克斯先生解释说:“有了图示化系统就不需在板上贴上修理单,且很容易收集缺陷和修理数据,从而改进处理控制。” Р 因为人们总是希望能预防缺陷的发生而不希望缺陷产生后去修复它,因而获得零缺陷检测的能力就是最重要的目的.当建立的保护有助于完成控制时,用近似实时的方式监视处理结果,分析偏差并且及时发出警告。
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