-1的开根号是虚数单元,参数m=m(n)=2pin/cir =2pi/L,n代表制动盘圆周上热点区域的个数,L代表扰动波长。在上述公式的符号Tom和Pom表示非均匀性振幅(例如波动),图中2,和3描述温度的实际扰动和压力区域将被当作复杂功能被搜索。Р显然,如果b<0,那么最初的增长率是有阻尼的,相反,不稳定发展那么b>0.Р2.1温度场的扰动Р当制动盘肋板部分被考虑时,在X轴方向上的热流为0.接下来,让我们研究ki = Ki/Qicpi,它表示层温度扩散系数.参数Ki, Qi, cpi分别指代热导率,密度和1到2种材料的比热。当整卷制动盘的肋板部分被考虑,他们就要重新计算层的全部体积。温度场的扰动用如下方程来解决:Р其中,§=1,i=1,2,3。它需要满足下列条件:Р1,层数1和2在接触的表面需要相同的温度:Р2,层数2和3需要达到相同的温度,并且在Y方向上要有相同的热流。Р3,在中间平面对称的条件是: Р在摩擦片的外表面零件的扰动为0的条件是Р Р相反,如果通过外表面指明了零热通量,在现有衬垫的情形下,我们可以得到几乎相同的数值解。Р如果我们在适合下式的形式下,记录单层的温度发展范围:Р我们可以得到Р 这些参数Р 和Р2.2热弹性应力和位移Р为了简单起见,让我们考虑,带肋要各向同性环境与光盘的一部分实际上,虽然,纠正弹性模量,刚度 x 不同于此层的方向中方向 y。但是,这种简化是获接纳为高产中央层 3 实际上并不会对与完全不同的光盘抗弯刚度的影响侧壁(图层 2)。给定一个热场摄动我们可以表达引起的位移与应力状态此摄动的任何图层中。Р热弹性问题能解决的叠加对一般的等温一个特定的解决方案。我们寻找特定的解决方案应变潜力的形式在图层。一般等温解决方案有的谐波格林和泽拉(请参见[18]) 后的电位和包含四个系数 A,B,C,D 为每个图层。在相关的位移和应力场组件写出于附件A中。
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