陶瓷膜的生产工艺及应用Р 陶瓷膜是近年来新出现的新型阻隔包装膜材料,陶瓷膜的生产工艺与镀铝膜生产相似,也是采用真空镀膜的方法。目前用于包装领域的陶瓷膜Р Al2O3(氧化铝),TiO2(氧化主要有SiO2(氧化硅),Р 可以达到0.1克/平方米·天氧气阻隔能力,并且Р [15]Р 具有良好的耐蒸煮性能;Р (2)在现有的热蒸发镀铝设备上加装质量流量计供气系统和等离子处理系统,也可以用于生产透明的氧化铝陶瓷阻隔膜Р [16,17]Р 。该工艺的特点Р 是利用氧气真空等离子体对铝金属镀层进行强氧化处理形成氧化铝膜,由此可以将不透明的金属铝镀层转化为透明的氧化铝镀层,此种方式生产的阻隔膜可以达到0.1克/平方米·天,并且设备Р 34Р 塑料包装2014年第24卷第3期Р 投资与现有的真空镀铝机成本略有上升;明显的缺点在于Al2O3材料容易水解,因此此种透明阻Р [17]隔膜的耐蒸煮性能较差;Р (3)利用电子束加热的方式加热待蒸发材料。Р (三)陶瓷膜生产工艺的主要问题金属、陶瓷和玻璃等无机材料具有非常优异的阻隔性能,但将金属或陶瓷在塑料膜表面形成Р [18]Р 主要镀层后的阻隔性能与块体材料相比很差,原因是由于所制备的陶瓷镀层或者金属镀层上具Р [19,20,21]Р ,有很多的针孔产生针孔的主要原因是PET、PP等塑料膜表面并不像我们眼睛看到的那么干净平整,在显微镜下,塑料膜表面附着有很多Р 微米级别的颗粒。这些颗粒是导致镀层出现针孔的主要原因。在图3中可以清楚的看到镀铝膜上的大颗粒导致的针孔,镀铝层厚度约为100纳米,基材为国内某厂生产的普通25微米PET膜。Р 在卷对卷的镀膜生产过程中,施加在镀膜基材上的张力会使得膜材出现不同程度的塑性拉这将导致金属和陶瓷镀层内应力较大,应力会伸,Р 在镀层上生成裂纹等缺陷。同时镀膜基材需要通Р 而膜棍之间的细微摩擦会对镀层造过卷绕系统,
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