热量传播,使温度均匀性好,化学稳定好,长期使用不变质,可塑性好,容易加工。Р(3)焊接系统的几何结构Р①镀金层厚度,不同厚度镀金层上Au80Sn20焊料的浸润,对钨铜热沉镀镍镀金,镍层厚度按一般要求(5μm~7μm)进行,镀金层厚度应3μm~8μm,因为低于3μm镀金层的热沉上焊点颗粒度较大,浸润效果较差,容易形成空洞,而高于3μm镀金层的热沉上,焊点光亮,浸润效果好。Р②在进行多芯片组件共晶时,由于芯片的尺寸越来越小,数量越来越多,就必须采用特制的夹具来完成,夹具的设计的关键在于如何解决微波芯片空气桥避让问题同时提供芯片足够的压力,又由于芯片表面电路部分区域不可触碰,故选取球状枕头的钨针对芯片上可接触位置(如焊盘、无电路区域)施加压力,这样既可以避开芯片上不可接触部分,又可通过增减钨针数量来改变对芯片上边面施加压力。Р4未来对空洞率要求和控制方案Р随着电子行业的高密度、高集成度、3D、小型化、薄型化等封装,焊接的各种缺陷急需解决,甚至是避免。焊接空洞缺陷是芯片焊接时常见的缺陷,基于本文上述降低空洞率的方案,设想了未来对空洞率的要求和控制方案。Р (1)对空洞率的要求Р由于焊接层起着电气连接、机械支撑、保持气密性、散热等作用,故焊点空洞率对应器件类型、焊接类型、焊料、焊接作用、使用环境的不同而不同,如对气密性要求高的,空洞率应该小,在未来无论军品和民用对气密性要求都会逐渐变高,空洞率应不高于10%,甚至小于1%。此外,在高密度的3D封装中,对散热要求高,实现散热功能的焊接层就应该适当地降低空洞率。由此可见,未来电子行业对焊接空洞率总体要求会更高,但应视不同的条件,对空洞率的要求不同。Р(2)控制方案Р①从目前的焊接系统考虑Р就目前的真空共晶焊焊接系统,焊接材料、焊接工艺参数、被焊接件结构、焊接设备等的设置可能没达到最优化,这些参数的设置需要长期、大量的试验才能够达到最优化。
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