FMS (柔性制造系统)与 CIMS (计算机集成制造系统)知识 2.国外 SMT 与贴片机的发展趋势 78 ㈡准备设备、器具与材料 1. 能了解多台贴片机的生产效率的优化方法 2. 能了解贴片机贴装精度的检测方法 1.BGA 、 CSP 及 MCM 封装技术 2. 相关贴片机贴装精度检测基础 7 ㈢操作与检查 1. 能进行多台贴片机的生产效率的优化 2. 能对新产品提出可制造性设计意见 1.SMT 可制造性设计技术 10 三、再流焊/ 波峰焊㈠熟悉技术资料和技术要求 1. 能理解无铅焊接技术的作业要点 2. 能及时了解先进焊接技术 1. 无铅再流焊/ 波峰焊焊接技术应用 2.国外 SMT 焊接技术发展趋势 6 ㈡准备设备、器具与材料 1. 能掌握无铅焊接设备的性能与特点 2. 能掌握无铅焊接材料特性 1. 无铅焊接设备的性能与特点6 ㈢操作与检查 1. 能实行无铅焊接技术实施 2. 能独立处理与解决焊接工序的工艺难题 1. 独立处理与解决焊接工序的工艺难题能力 8 四、组织管理与技术创新㈠组织管理 1. 能执行表面贴装技术生产线的管理 2. 组织实施设备的维护保养方案 3. 熟悉运用先进质量管理方法进行质量管理 1.SMT 组装系统的管理知识 2. 生产线设备维护保养知识 3. 统计制程控制( SPC )基础与统计质量控制方法基础 4.6 西格玛管理基础 8 ㈡培训指导 1. 能对整个生产流程编制工艺文件与作业指导书 2. 能对三级技工进行系统技术培训 1. 工艺文件编制方法与知识 2. 本职业技术培训大纲 8 ㈢技术创新 1. 能独立处理与解决高难度技术问题 2. 能熟练运用技能对新产品进行新工艺流程的设置与实施 1. 国外表面贴装新技术发展 2. 先进微电子封装技术 3. 新产品开发管理程序 10 相关基础知识微电子封装技术发展动态,国内外表面贴装技术发展动态。 10
全文预览
