架空绝缘导线标准技术标书（通用部分）

XLPE 1 密度( g/cm 3) 0.922 ± 0.0 0.922 ± 0.0 2 老化前机械性能抗张强度最小断裂伸长最小 17 420 14.5 400 广西电网设备标准技术标书架空绝缘导线通用部分 6 3 空气老化后机械性能温度( ℃) 温度偏差( ℃) 持续时间( d) 135 ±37 135 ±37 3.1 抗张强度变化率( %)最大± 20± 20 3.2 断裂伸长变化率( %)最大± 20± 20 4 冲击脆化温度( %) 不大于-76 -76 5 耐天环境应力开裂( h) 不小于 1000 6 介电常数不大于 2.3 2.35 7 介质损耗角切 20℃不大于 5× 10 -4 10× 10 -4 8 介电强度( kV/mm ) 不小于 35 35 9 负荷下伸长率( %) 不大于 80 80 10 冷却后永久变形( %) 不大于 55 11 凝胶含量( %) 80- 12 光老化性能 a 绝缘试片经 42 天老化后抗张强度变化率( %)最大断裂伸长变化率( %)最大± 30 ± 30 ± 30 ± 30 a 绝缘料制成绝缘线试样后制备绝缘试片,进行试验。 4.2.4.2 绝缘应紧密地挤包在导体或导体屏蔽层上,绝缘表面应平整,色泽均匀。 4.2.4.3 绝缘标称厚度为应符合附录 A和附录 B之规定,绝缘厚度的平均值应不小于标称值,其最薄处厚度应不小于 3.2 mm 。 4.2.5 屏蔽材料 4.2.5.1 导体屏蔽导体表面应有半导电屏蔽层,导体屏蔽用半导电材料可以是交联型的,半导电屏蔽层应均匀地包覆在导体上,表面应光滑,无明显绞线凸纹,不应有尖角、颗粒、烧焦或擦伤的痕迹。半导电屏蔽层厚度可参照附录A和附录B之规定,半导电屏蔽料性能应符合表4.3 半导电屏蔽料的规定。表 4.3 半导电屏蔽料序号项目导体屏蔽半导电料绝缘屏蔽可剥离半导电交联料热塑性料可交联料