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TYPE-C PD升压协议全解析

上传者:读书之乐 |  格式:doc  |  页数:10 |  大小:478KB

文档介绍
发起指令。数据指令过长过程不再详叙,用协议软件可以分析得到: 图十二接下来我们用协议软件分析,速度会快很多,能够迅速掌握这个流程功能和异常: 图十三此指令为上条 Message Header 的回复指令。接着下条指令为: 图十四此为 SINK 端发出的 Sink send REQUEST 指令,我们可以得到相关信息,已经 SINK 请求的电压等级。 SOURCE 端的回复指令: 图十五从该指令信息中, 我们可以知道该信息由 SOURCE 发出, 用来回复 SINK 端发出的电压请求。接着 SOURCE 端收到指令后,又发出的指令: 图十六该指令信息为 SOURCE 发出的 ACCEPT 指令,由上述流程的介绍可以知道,该指令表明 SOURCE 端同意了 SINK 的电压升压请求,并开始做好升压的准备。接下来 SINK 端发的 GOODCRC ,如下: 图十七该指令为 SOURCE 发的第二条指令,所以 SINK 回复的 GOODCRC 中的 MSGID 这里开始计数到 001 ; 与此同时, SOURCE 端的硬件已经进入升压模式,由于升压要一定时间,所以 PD 通信会有 90ms 多的延时,才迎来了第三条 SOURCE 指令,如果流程没有错的话就是 PS_RDY 指令: 用 PD 协议分析软件的分析如下: 图十八指令流程进行到这里,说明 SOURCE 端已经成功将电压升压到 SINK 端请求的电压。接下来的 SINK 端的 GOODCRC 就不累赘了。以上叙述就是一个完整的电压升压流程 PD 通信的速率 300KHz ,且通信时的电压在 1V 上下,所以在实际的软硬件设计中,都要针对上述特性做一些针对性的调整。目前开发的 SINK 端 PD 测试架, 与配合 AC-DC 做的 PD 协议芯片都是以上述理论为蓝本做的相关应用。两款样机的硬件设计请见 PD 硬件,软件设计篇。

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