封装形式:温度范围为-55℃~+125℃,可编程为9~12位A/D转换精度,测温分辨率可达0.0625℃被测温度用符号扩展的16位数字量方式串行输出:其工作电源即可在远端引入,也可采用寄生电源方式产生:多个DS18B20可以并联到3根或2根在线,CPU只需一根端口线就能与诸多DS18B20通信,占用微处理器的端口较少,可节省大量的引线和逻辑电路。以上特点使DS18B20非常适用于远距离多点温度检测系统。3.1.1DS18B20的特性DS18B20可以程序设定9~12位的分辨率,精度为+-0.5度。可选更小的封装方式,更宽的电压使用范围,分辨率的设定,及用户的设定的报警温度存储在EEPROM中,掉电后依然保存。DS18B20的特性是新一代产品中最好的!性能价格比也非常出色!DS18B20的主要特性1.适应电压范围更宽,电压范围:3.0~5.5v,在寄生电源方式下可由数据线供电。2.独特的单线界面方式,DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。3.DB18B20支持多点组网功能,多个DS18B20可以并联在唯一的三在线,实现组网多点测温。4.DB18B20在使用中不需要任何外围元件,全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内。5.温度范围-55度~+125度,在-10~+85度时精度为+—0.5度。6.可编程的分辨率为9~12位,对应的可分辨率温度分别为0.5度,0.25度和0.0625度,可实现高精度测温在9位分辨率时最多在93.75ms内把温度转换为数字,12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换成数字,速度更快。7.测量结果直接输出数字温度信号,以一线总线串行传输CPU,同时可传送CRC校检码,具有极强的抗干扰纠错能力。8.负压特性:电源极性接反时,芯片不会因发热而烧毁,但不能正常工作。3.1.2外形和内部结构
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