Р2.1.2全表面组装Р全表面组装,在PCB上只有SMC/SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化,实际应用中这种组装形式不多。(1)单面表面组装方式。表2-1所列的第五种方式,采用单面PCB在单面组装SMC/SMD 。Р(2)双面表面组装方式。表2-1所列的第六种方式,采用双面PCB在两面组装SMC/SMD,组装密度更高。Р2.2 组装的工艺流程Р合理的工艺流程是组装质量和效率的保障,表面组装方式确定之后,就可以根据需要和具体设备条件确定工艺流程。Р1、单面混合组装工艺流程Р 单面混合组装方式有两种类型的工艺流程,一种采用SMC/SMD先贴法(图a) 。Р图2-3 先贴法Р РB面涂敷粘接剂Р红外加热Р贴装表面Р粘接剂固化Р翻板РA面插通Р孔元件Р波峰焊Р清洗РA面РA面Р Р 图2-4先贴法Р另一种采用SMC/SMD后贴法(图2-5)。这两种工艺流程中都采用了波峰焊接工艺。Р图2-5后贴法Р波峰焊Р清洗Р翻板РA面插通Р孔元件Р红外加热Р粘接剂固化РB面涂敷粘接剂РB面贴装表Р翻板Р图2-6后贴法РSMC/SMD先贴法的工艺持点是粘接剂涂敷容易,操作简单,但需留下插装THC时弯曲引线的操作空间,因此组装密度较低。РSMC/SMD后贴法克服了SMC/SMD先贴法方式的缺点,提高了组装密度。但涂敷粘接剂较困难。这种组装方式广泛用于TV、VTR等PCB组件的组装中。Р2、双面混合组装工艺流程Р Р双面PCB混合组装有两种组装方式:Р一、SMC/SMD和THC同在电路板的A面;Р二、PCB的A面和B面都有SMC/SMD,THC只在A面。Р 双面PCB混合组装一般都采用SMC/SMD先贴法。Р图2-7双面混合组装工艺流程(SMD和THC在同一侧)Р Р 图2-8采用热棒或激光再流焊接的双面混合组装工艺流程Р图2-9双面混合组装工艺流程:SMIC和SMD分别在A面与B面
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