电铜（即一铜）与基铜或化学铜与基铜结合力差造成其原因有：Рa．化学沉铜线上除油不尽，基铜表面有手指印。Рb．微蚀不足。Рc．化学沉铜后表面氧化的未被板镀除尽所导致。解决方法；控制好相关的槽液在工艺范围内，并按产量或分析结果作相应调整。Р孔内粗糙Р原因：Рa．除胶强度不够，膨胀不足。РР7РРb．某些水缸或药液缸中有脏物。Рc.钻孔质量不好，e板本身原因。Рd．沉铜液中生成的铜颗粒附在孔壁。Р解决方法：Р分析除胶和膨胀缸药液，并作相应调整。Р通过试验找出产生原因的缸，并用5%H2SO4浸泡2h,对药液缸倒缸清洗，充分过滤药液。Р选用合格钻头，用合适的参数进行作业，并在沉铜前作好清洁孔内工作。Р在生产中详细跟踪，检查过滤系洗口：加强来料检验。Р板面粗糙Р缸中有脏物Р沉铜液中颗粒附在板面Р板镀电镀液中脏物解决方法：同于孔粗，作好生产线清洁保养。Р板面沙粒Р原因：药液缸中有脏物附着解决方法：同上Р孔无铜Р原因：a、活化不足Рb、沉铜缸失调Рc、加速过度Р解决方法：РР8РРa、分析活化液，并作相应调整。Рb、调整沉铜液在工艺范围内，有必要则重新开缸。Рc、降低加速处理条件，如浓度、时间和温度。Р水渍水渍产生的主要原因可能是微蚀过度，或微蚀质量差，处理方法：选择合适的微蚀剂，并控制好微蚀量和质量，其他原因在查找之中。Р9．在板面电镀中的缺陷及解决方法和图形电镀相同，这里不作叙述。Р返工板Р孔无铜，露纤维板作返沉处理。Р孔红、孔黑板作返镀处理。Р板面起泡板，局部轻微起泡，用刀片刮净，擦砂纸行板，严重板微蚀3-5min，粗磨再返沉。Р停电或机械故障时活化后氧化严重板需粗磨后返沉。Р10．特殊工艺生产板Р客供CEM-3松下料板沉铜时不过膨胀处理。Рf0.35mm以下板沉两次铜，沉第二次时直接从预浸缸下板，有此沉两次程序。Р单面板孔内需沉铜板，沉铜后用布碎擦去树脂面沉积铜层，再单面电流电镀。
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