厂产品规格: XXXXX 核心小組: 日期(編制) 2011 -8-2 零件名称/描述: 日期(修改) 过程责任:生产/QA/PIE 日期(生效) 2011 -8-2 编号过程功能要求潜在失效模式潜在失效后果严重度S级别潜在失效起因/机理频度O现行过程控制预防现行过程控制探测探测度D RPN建议措施责任及目标完成日期措施结果采取的措施 SOD RPN 42装顶壳 TFT 组件 b、排线贴醋酸胶布排线未贴醋酸布排线与排座锁扣松脱 4漏贴, 3改善作业方法目视自检 2 24 c、装配到位未装配到位影响后工序 4设计不良/力度不够 3 结构改良/增大力度/改善作业方法过程控制 2 24 d、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件 4漏戴/意识不强 3培训/不定时检查巡视 2 24 43装大胶架 a、排线应插到位排线未插到位,方向错排线掉,锁扣松脱 5不能正常工作, INT 3改善作业方法目视自检 2 30 b、排线贴醋酸胶布排线未贴醋酸布排线与排座锁扣松脱 4漏贴, 3改善作业方法目视自检 2 24 c、大胶架良好大胶架变形影响装配 4材质差 3使用前检查/退回上工序自检 2 24 d、装配到位未装配到位影响后工序 4设计不良/力度不够 3 结构改良/增大力度/改善作业方法过程控制 3 36 44固定面盖与大胶架 a、螺丝打到位/无漏打/无滑牙与花头螺丝未打到位/漏打/滑牙与花头影响外观与长时间使用 4力度不当/作业不当 3较正力度/改善作业方法测力仪/目视自检 2 24 b、配戴静电带未配戴静电带/或接地不良烧电子元器件 4漏戴/意识不强 3培训/不定时检查巡视 2 24 45 CD 位检测 a、插接件、焊线良好无开机或开机 INT 、大电流无法测试、烧机 5⊙作业疏忽、焊线有连锡或检测方法不当 3 较机、 IPQC 按相应作业指导书操作 IPQC 、较机自检 2 30
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