)必须大于ACF Spec规定的 Space 即最小电极间隔.Р举例:? 左图为某IC Spec资料Р?提问:?为什么IC PAD Area (最小值),必须大于ACF Spec规定的 Bump Area??为什么IC PAD Space (最小值)必须大于ACF Spec规定的 Space?Р2021/1/13Р7РACF技术资料培训(OK)12РРPADРX(um)РY(um)РPad pitch(um)РSpace(um)РPad1-229Р56Р92Р76.2Р20.2РPad ?230-627Р28Р130Р43.4Р15.4РBump Area (最小值)=28*130= 3640РBUMP SPACE (最小值) =43.4-28=15.4Р2、计算IC Bump Area (最小值)和SPACEР.由IC SPEC 资料得出:Р2021/1/13Р8РACF技术资料培训(OK)12РР3.ACF厚度的选择РCOG ACF 厚度需稍微高于IC BUMP高度,由于 COG IC 高度一般是:14-20um之间, 一般比较固定,所以COG ACF厚度一般选择23-25um, 比较固定, 不需要考虑。Р4.根据IC Bump Area和Space的数据?查看ACF规格资料(教材第11页)可以选用的COG ACF型号有见-教材第11页,红色圈到的ACF型号,选择时需要综合考虑成本因素。Р备注:??在选择ACF后,在第一次做样时,需要算一下粒子数的制程能力,制程能力不够的话,考虑对ACF进行调整。?ACF选择后需要通过可靠性实验,综合考虑可靠性结果后, 对ACF选择进行判断和调整。Р2021/1/13Р9РACF技术资料培训(OK)12РР三、ACF SPEC 资料讲解Р2021/1/13Р10РACF技术资料培训(OK)12