calService-SolderPaste&Use锡膏成分简述-210%助焊膏和90%锡粉的重量比3Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数合金类型锡粉颗粒助焊剂类型(残余物的去除)使用方法(包装)5Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数-1a合金参数温度范围a固相b液相基质兼容性焊接强度(结合力)6Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数-1b锡铅合金的二元金相图A共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与液态直来直往的,无浆状存在,且熔点低在183C。B纯铅的MP为327C,纯锡2320C,当形成合金时,则其MP下降以共晶点为最低。7Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数-1c常用合金电子应用方面超过90%的是:Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2、或Sn60/Pb402%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合8Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数-1d其它应用合金Sn43/Pb43/Bi14低温应用Sn42/Bi58Sn96/Ag4高温、无铅、高张力Sn95/Sb5Sn95.5/Ag4/Cu0.5Sn10/Pb90Sn10/Pb88/Ag2高温、高张力、低价值Sn5/Pb93.5/Ag1.59Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数-1e各合金参数表10Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use
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