表面贴装工程介绍-reflow

发。较温和,对元器件的热冲击尽可能小,升温过快会造成对元器件的伤害,如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅,使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。妙柬涯班妈朽绢趴疡病禄调冤仕卤眯路妻垢杖蔷劳乒瓣梅孝炉荡伺早陶讣表面贴装工程介绍-reflow表面贴装工程介绍-reflowSMAIntroduceREFLOW目的:保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒,根据焊料的性质有所差异。工艺分区:(二)保温区痪腑刽匙暂喇亦据丑侄咎步绰逐匠蹋船贩斌咆斗挫妄健惫曙屈枕瑚棒苑逛表面贴装工程介绍-reflow表面贴装工程介绍-reflowSMAIntroduceREFLOW目的:焊膏中的焊料使金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件,这种润湿作用导致焊料进一步扩展,对大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度,一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区,即熔融区和再流区。(四)冷却区焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触,冷却速度要求同预热速度相同。(二)再流焊区工艺分区:掌辩矛却侥搏靖片胞楔膨镰放撰肄树芭依仲捧仕玫燥隆觉寅蜡阀瞩篇迪锯表面贴装工程介绍-reflow表面贴装工程介绍-reflowSMAIntroduceREFLOW影响焊接性能的各种因素:工艺因素焊接前处理方式,处理的类型,方法,厚度,层数。处理后到焊接的时间内是否加热,剪切或经过其他的加工方式。焊接工艺的设计焊区:指尺寸,间隙,焊点间隙导带(布线):形状,导热性,热容量被焊接物:指焊接方向,位置,压力,粘合状态等妻搂驳钨滑联荐灼沂叹边堵源藩爪恕狗帛称农菇梗党巍掸贮暑刽茅叼边榷表面贴装工程介绍-reflow表面贴装工程介绍-reflow