第7单元使用热风枪焊接小型元件《手机原理与维修》17.1热风枪的使用热风枪的风力、温度调节热风枪手柄的握法27.2热风枪焊接训练SOP芯片QFP芯片7.2.1焊接SOP和QFP等小型元器件3SOP、QFP等小型芯片的拆焊方法1)调节好热风枪的温度和风速。2)在芯片上方和引脚加适量的焊油。3)用热风枪在芯片上面2cm左右,沿芯片四周转动加热,直至芯片引脚焊锡熔化,芯片松动。4)用镊子小心取下芯片,不要碰到周边元器件。5)清理元器件引脚和焊盘,将多余的焊锡去掉。4清理焊盘5回焊过程(使用风枪或烙铁均可)67.2.2排线焊接(用热风枪)1.排线的拆焊方法1)在排线上涂抹适量的焊油以帮助散热。2)调节风枪的风速和温度,风速稍大,温度稍低(250~300℃)。3)用热风枪在排线上方来回移动,均匀加热。4)待排线焊点熔化,用镊子取下排线。2.排线的焊接方法1)用烙铁在排线焊点和电路板焊盘上上锡。2)在排线上涂抹适量的焊油以帮助散热。3)调节风枪的风速和温度,风速稍大,温度稍低。4)用镊子定位排线,保持和电路板平整接触,用热风枪在排线上方来回移动,均匀加热。5)待排线焊点熔化,停止加热,待焊点冷却后松开定位镊子。77.2.3塑封器件的拆焊、焊接(以SIM卡座为例)拆焊:风速8,温度58塑封器件回焊回焊:风速8,温度6,先吹热主板,等焊锡融化,放入SIM卡座,继续吹。97.2.4焊接屏蔽罩用夹具夹住PCB,镊子夹住屏蔽罩,用热风枪对整个屏蔽罩加热,焊锡熔化后垂直将其拎起。因为拆屏蔽罩,需要较高的温度,PCB上其他元器件也会松动,取下屏蔽罩时主板不能有活动,以免把板上的元器件震动移位,取下屏蔽罩时要垂直拎起,以免把屏蔽罩内的元器件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三个边,待冷却后再来回折几下,折断最后一个边取下屏蔽罩。10
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