pcb制程测试项目及方法

造成的粗糙度大小?测试方法:? 金像显微镜?管控范围:? 多层板粗糙度≦ 800u”? 双面板粗糙度≦ 1200u”Р(1)铜厚测试? -------电镀Р目的:? 检验基铜箔或制程孔、面铜的厚度值鉴定?测试方法:? 孔、面铜测厚仪Р(2)PTH背光测试? ------电镀Р目的:? 检验PTH化学铜沉积的厚度?测试方法:? 金像显微镜?管制范围:? 化铜沉积厚度:20-40u”Р(3)化铜自动添加泵流量测试? -------电镀Р目的:? 确保化铜A、B液添加比例相等,避免药水添加不平衡而失调,导致背光异常?测试方法:? ①  取500mL容量的两量杯,分别将A、B液两输液管同时放入烧杯内? ②打开自动添加控制器并计时,待运行10sec后,关闭添加器? ③观察两容量是否相等Р(4)蚀铜速率测试? ------电镀Р目的:? 检验蚀刻液咬铜处理量,测定每分钟咬铜的质量(g/min)?测试方法:? ① 取10*10cm基板,温度150℃,烘烤10min;称其重量W1? ②打开输送、喷淋,1min穿过蚀刻段,确认蚀刻段长度S? ③温度150℃,烘烤10min;称其重量W2? ④计算:(W1-W2)/1min=Xg/minР(5)蚀刻均匀性测试? ------电镀Р目的:? 检测蚀刻段上下喷淋所咬铜量否均匀一致,而可确认校正上下喷淋压力值?测试方法:? ① 取400*500mm基板? ②打开蚀刻机输送(速度8.0m/min)将其基板过两段喷淋? ③用孔、面铜测厚仪测量该基板上下两面厚度,并计算其差异值Р(6)电流均匀性测试? ------电镀Р目的:? 确保各阴极板电流承受均匀,提高镀铜层均匀度?测试方法:? 钳表测量仪Р(7)挂具导电性测试? ------电镀Р目的:? 检测各挂具导电性是否良好,确保所生产品质正常?测试方法:? 钳表测量仪或用万能表检测其挂具阻值,阻值≦ 3Ω