nm2? 一个离子与表面相互作用引起各种过程弛豫时间? < 10-12秒? ? 一次离子固体表层??发射出表面背散射离子溅射原子、分子和原子团? (中性、激发态或电离)? 反弹溅射??留在固体内离子注入反弹注入Р离子与固体表面相互作用引起的重粒子发射过程Р溅射(Sputtering)现象:粒子获得离开表面的动量,且其能量大于体内结合能时产生二次发射,这种现象叫做溅射。? 其它效应…? ?三、溅射的基本规律(实验规律)Р 1. 研究溅射的重要性:? SIMS的分析对象是溅射产物-正、负二次离子?溅射的多种用途:?在各种分析仪器中产生深度剖面?清洁表面?减薄样品?溅射镀膜?真空获得(溅射离子泵)Р2. 溅射产额(S):? 一个离子打到固体表面上平均溅射出的粒子数。Р 与下列因素有关:? (1) 入射离子能量? (2) 一次离子入射角? (3) 入射离子原子序数? (4) 样品原子序数? (5) 靶材料的晶格取向? 通常,当入射离子能量在500eV-5keV时,? 溅射产额为1-10 atom/ion。? 溅射产物90%为中性粒子。Р3. 溅射速率:单位时间溅射的厚度Р ? 其中 z:溅射速率? S: 溅射产额? Jp:一次束流密度? Ip:束流强度? M:靶原子原子量? ρ: 靶材料的密度? A:束斑面积Р4. 特殊说明: ? Δ溅射产额与样品表面关系甚大。? Δ对于多组分的靶,由于溅射产额的不同会发生? 择优溅射,使表面组分不同于体内。Р四、二次离子发射的基本规律Р 1. 发射离子的种类Р (1)纯元素样品? Δ一价正、负离子及其同位素(保持天然丰度比) ? Δ多荷离子:在质谱图上出现在一价离子质量数? 的1/2、1/3处? Δ原子团Р (2)通氧后? 原子团及化合物? ? (3)有机物样品? 分子离子、碎片离子?(给出化合物分子量及分子结构信息)Р硅的二次离子质谱--正谱图