封装可靠性

ntegratedmodule)年份19701980199020002005芯片互连WBWBWBFC低成本高I/0的FC封装形式DIPQFPBGACSP裸芯片组装方式PIHSMTBGA/SMTBGA/SMTDCA无源元件分立分立分立分立/组合集成基板有机有机有机DCA板SLIM封装层次3333~11元件类型5~105~105~105~101Si效率(芯片/基板)2%7%10%25%>75%微电子封装发展的历程及趋势从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。先进的封装技术简介一、DIP封装封装结构形式:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)。Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。二、芯片载体封装封装形式有:(hipCarrier)、(PlasticLeadedChipCarrier)、小尺寸封装SOP(SmallOutlinePackage)、塑料四边引出扁平封装PQFP(PlasticQuadFlatPackage),QFP比DIP的封装尺寸大大减小。Intel公司的CPU,如Intel80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。三、BGA封装成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管),功耗很大的CPU芯片,如Pentium、PentiumPro、PentiumⅡ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA,并在外壳上安装微型排风扇散热,从而达到电路的稳定可靠工作。