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6英寸芯片厂大宗气体站

上传者:徐小白 |  格式:ppt  |  页数:16 |  大小:59KB

文档介绍
e Acquisition)系统。?2.4 供气系统的可靠性问题Р电子动力设备培训课程Р由于微电子行业的投入与产出都是非常的大,任何供气中断都会带来巨大的经济损失,尤其对大型集成电路芯片生产厂而言。因此在设计中必须充分考虑气体供应系统运行的安全可靠性。若采用现场制气方式,往往还需要设置该?种气体的储蓄供气系统作备用。?1)每一种气体的纯化器都需要有一台作备用。?2)氧气若采用现场制气方式,虽然可以不经纯化而直接供工艺设备使用,但仍应该设置一台纯化器作备用。?当然,以上这些措施必须会导致气体成本的急剧上升,虽然与供气中断造成的损失相比要小的多,但这必须要与业主讨论确定。而且,每个项目都有其特殊性,不必强求一步到位,可以考虑在不同的建设阶段逐步实施。另外,若有条件采用集中管道供气方式,还需要考察气体供应商的系统设计情况,是否有对供气中断、管路污染等突发事故的Р电子动力设备培训课程Р预防措施、应急措施和恢复手段。有必要提请业主注意在该种经济便利的供气方式背后潜在的风险。?3 大宗气体输送管道系统的设计?经纯化后的大宗气体由气体纯化间送至辅助生产层(SubFAB)或生产车间(FAB)的架空地板下,在这里形成配管网络,再由二次配管系统(Hook-up)送至各用户点。以我的设计经验,在设计中要着重考虑以下几个方面。3.1 配管系统的整体架构?目前,较为常见的架构有树枝型(图2)和环型(图3)两种。其中又数树枝型最为常用,其架构清晰,且与其它系统的配管架构相似,利于整体空间规划。环型则能较好地保持用气点压力的稳定,但投资较高。因此在设计中应根据用气点的分布情况及用气压力要求综合考虑。例如,笔者在某200mm集成电路芯片生产厂的设计中,大宗气体配管系统均采用树枝型架构。由于该FAB厂房很大,管线较长,而工艺氮气用气点较多,有一些用气点对压力要求也较高,因此对工艺氮气管Р电子动力设备培训课程

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