底波共存,底波有所下降。?大缺陷:缺陷的多次反射波,底波明显下降或消失。Р叠加效应:? 板厚较薄且板中缺陷较小时发生的现象,由于不同反射路径声波互相叠加造成的。? 出现叠加效应时,一般应根据F1评价缺陷,δ<20mm时,用F2评价缺陷。Р2. 水浸法(充水耦合法)?耦合方式:探头与钢板不直接接触,通过一层水耦合。?多次重合法:通过调整水层厚度,使水/钢界面回波分别与钢板的多次底波重合。?重合法水层厚度H与钢板δ的关系:Р7.1.3 探头与扫查方式的选择?1. 探头的选择?频率:2.5~5.0MHz?钢板晶粒细?获得较高的分辨力?晶片直径:φ10mm~φ25mm?检测面积大,提高检测效率,选用较大晶片直径探头。?厚度较小的钢板,选用较小晶片直径的探头,减少近场区的影响。?探头形式:单晶直探头或双晶直探头?板厚较大,选用单晶直探头?板厚小,选用双晶直探头,检测厚度为6~20mm。?承压设备用板材超声检测探头选用规定,表7-1。Р2. 扫查方式的选择?全面扫查:100%扫查,相邻两次扫查应10%重复。探头移动方向垂直于钢板压延方向。?列线扫查:垂直于压延方向划出等距离的平行列线,探头沿列线扫查,一般列线间距不大于100mm。?边缘扫查:在钢板边缘一定的范围内作全面扫查。?格子扫查:在钢板边缘50mm范围内作全面扫查,其余按200mm×200mm的格子线扫查。Р3. 扫查速度的选择?手工扫查:速度应不大于0.2m/s。?水浸自动检测:最大扫查速度与要求检出的最小缺陷尺寸、板厚、和仪器限定的脉冲重复频率有关。?重复频率的选择:根据板厚决定,应避免产生幻象波。Р7.1.4 检测范围和灵敏度的调整?1. 检测范围的调整? 根据板厚来确定底波的次数。? 灵敏度的调整?CBⅠ标准试块法:板厚≤20mm,采用CBⅠ试块,使之与工件等厚的第一次底波达满幅度的50%,再提高10dB作为基准灵敏度。
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