行性评估Р2. 1 试产前可行性确认Р项目Р特记内容Р附件Р相关部署Р试产前确认Р无异常РSMT生产?SMT品质?SMT工程? 生技?HI品质?HI生产Р试产前会议纪要Р1,生产工艺的确认?2,各种项目确认?3,生产过程中注意事项Р参考图片Р可行性裁决Р可试产Р裁决人:谢副总Р1、锡膏管控:? 1.1 锡膏冰箱冷藏管理(5-10℃)? 1.2 使用前回温,常温下放置2-4小时? 1.3 锡膏经过机器搅拌1分钟(或手工搅拌5分钟) ?2、PCB印刷:? 调试先用透明保护膜贴在PCB上,然后再印刷锡膏,经IPQC /工程师确认无印刷不良后才可批量印刷。? 前10片100%锡膏厚度测试?3、元件贴装:? 生产前: 先生产一台胶纸板,进行贴台精度校正确认,调整OK后方可生产。? 生产中: 前三台PCBA再次进行贴台精度确认。?4、炉温曲线:? 使用PCBA测试炉温。依据锡膏商提供的温度进行调试。?5、外观检查:? 检查员1- 先使用电子放大镜检查焊接效果,? 检查员2- 使用AOI进行全检.?6、手插? 手插前须经IPQC确认元件盒内P/N及规格是否正确。?7、波峰焊? 规定温度,时间,速度设置。?8、分板? 分板:先分一块板经IPQC确认OK后才可批量分板。Р3、生产管控РNOР项目Р基准Р实际Р判定Р1РPCB P/NР123015020726Р123015020726РOKР2Р钢网厚度РTOP:0.13mmРTOP:0.13mmРOKР3Р外框尺寸Р29″× 29″Р29″× 29″РOKР4Р张力测试Р30-45 N/C㎡Р42 N/C㎡РOKР5Р开孔方式Р激光开孔Р激光开孔РOKР6Р外观Р无划伤、凹痕Р无划伤、凹痕РOKР7Р印刷效果Р无拉尖、无塌陷Р无拉尖、无塌陷РOKР8Р锡膏厚度Р0.12-0.13mmР0.128mmРOKР3.1、钢网检验Р3.2、工艺流程
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