响透明陶瓷制备技术关键在于排除陶瓷材料内部大量的气孔, 以达到陶瓷材料的气孔率为零或接近为零。根据透明陶瓷的类型不同,制备工艺差别较大。 2.1 粉料的制备 2.透明陶瓷的制备作为制造烧结制品的原料粉末,其重要特性是: (1) 粒子小,粒径分布范围窄: (2) 粒子呈球状; (3) 团聚粒子小,团聚强度低; (4) 化学纯度和化学组成均匀性可以控制。在烧结的过程中,从始至终都保持真空气氛( 10 -4 MPa ) 真空度的控制是实现陶瓷体致密化,降低气孔率的另一个关键因数。在真空气氛下,通过陶瓷体内部气孔达到负压而将其消除,在初始阶段,连通状态气孔绝大部分都被消除,并尽量降低后期孤岛状气孔的密度。 2.透明陶瓷的制备 2.2 烧结为了达到陶瓷的透光性,应该无气孔、并且具有完善的晶界面和晶粒。除了气孔以外,陶瓷的边界还应该很薄且具有光学纯粹性,即光学性质一致性。在晶体边界上如果存在与基体结晶相光学性质不同的第二相导致光的反射与折射,也使陶瓷的透明度降低。 2.透明陶瓷的制备 1650 ℃ 1700 ℃ 1750 ℃ 1800 ℃ 2.透明陶瓷的制备 1 850 ℃烧结不同时间后样品的显微结构 2.透明陶瓷的制备从结构分析可知:样品基本达到了理论密度,而且晶界平直,晶界不存在杂质相,因此,降低了因残余气孔和晶界引起的散射,使得材料有较高的透过率。 2.透明陶瓷的制备 3.透明陶瓷的性能及应用透明陶瓷材料不仅具有较好的透明性、耐腐蚀性,能在高温高压下工作,而且还有许多其他材料无可比拟的性能,如:强度高、介电性能优良、电导率低、热导性好等。 人们利用透明陶瓷的高温耐腐蚀性,制备了高压钠灯、铯灯、钾灯等新型灯具;利用它的高强度和红外性能,制作导弹头部的红外线整流罩;利用它的透光性、耐高温性制作电焊面罩及核试验中的人体保护罩;利用它的透光性、高密度, 制成具有高表面光洁度的制品。
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