使基片一侧的外边缘贴紧外量爪测量面,后卡紧基片。 b.以平台为基准的基片测法,是将卡尺的尺身靠在平台上如图的A处,在灯光下观察平台与尺身接触处无漏光现象,此时需保证基片与量爪测量面的接触点在量爪中端部位。 c.以尖边为基准的基片测法,是将卡尺的尺身靠在尖边上,目视尺身与基片的两个接触点是否紧密接合,并保证基片与量爪测量面的接触点在量爪中端部位。5.1.3测量位置的选取a.基片边缘厚度≤7mm时,选取三个测量位置,每个位置间隔60°,并且在每个位置测量2-3次后各取平均值,最后通过比较3个测量值与基片理论值来判断该基片是否合格。 b.基片边缘厚度>7mm时,其外边缘将存在0.02mm以上的锥度,所以测法在a(基片边缘厚度≤7mm)的基础上需追加在每个位置都要卡上、下两个点,一般为不影响基片的装配通常取这两个点中值较大的作为实际测量值。5.2测量零件的内径测量前要使量爪分开的距离小于所测内尺寸,量爪进入零件内孔后,再慢慢张开并轻轻接触零件内表面,略微转动零件,使显示屏上显示的数值为最大值,在测量过程中零件不能出现如下图所示的倾斜状态。取出量爪时,用力要均匀,并使卡尺沿着孔的中心线方向滑出,不可歪斜,避免使量爪扭伤、变形和受到不必要的磨损。 5.3测量零件槽深测量槽深时,将卡尺尾端平面贴紧槽口处平台,移动手推钮使测量杆慢慢伸入沟槽直到槽底,读数时需保证测量杆与槽底平面垂直,不能出现如图5所示的倾斜状态。 5.4测量抛光面产品的尺寸测量抛光面产品的尺寸时,如抛光平片的厚度,光管的长、宽、厚等。需将游标卡尺的外径量爪贴上高温胶后再进行测量动作。贴完高温胶后需注意检查所贴高温胶是否平整(看贴后是否有气泡存在、是否有脏东西存在),是否有破损,是否有部分位置没保护到。在测量的过程中还要时不时的检查高温胶的情况,一出现上述任一种情形均需重新贴过。以保证产品不会被蹭伤。
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