际上所做的研究工作主要包括集成电路的动态热分析阁、稳态热分析嘲、电热耦合的分析弘‘、集成电路中互连的热分析‘,耙约靶酒庾爸械娜确治觥取在集成电路的热分析中,研究最多的仍然是电路芯片级的热分析。近年来几种主要的集成电路芯片级的热分析方法包括;瓹等人利用热死用一芯片级电热时序仿真器械募傻缏啡确治鰌;瓸等人提出的应用一种混合流体热传导法进行的电路的稳态热分析‘】;热颂岢龅幕诮惶娣较蛞椒乃蔡饶D馑惴ǘ约成电路进行热分析川;以及一种结合电路仿真软件陀邢拊H砑嗀来进行集成电路热分析的方法【鳌瓹热死没诟盗⒁斗椒ǖ膒Ⅱ弧确抡婀ぞ呋竦昧艄图酒韧康脑龀で魇:螂耐·陋’件‘觯瑀雔呛罞一靖壤盘掉·●鑎皿.·口曲’●军份埃痩:◆..Р较好的集成电路温度分布结果。傅立叶方法非常适合用于计算像芯片这样的长方体结构的热分布。在他们的工作中,芯片被看作是一层与理想热沉相连的均匀的平行六面体。稳态的温度分布可以通过二维傅立叶变换以及应用适当的边界条件得到。热分析中,傅立叶变换方法与其他的方法缬邢拊#邢薏罘址ǖ热死靡恍酒兜缛仁毙蚍抡嫫鱅给出了以及周期性的输入信号模型后,应用可以得到芯片的稳态温度分布,并对与温度相关的电路性能及可靠性进行验证。图给出了这个仿真工具的仿真流程图。在中,每个门被看作为一个热源。输入模型给出后,时序仿真器就可计算出每个门的平均功耗。其中,骷哪P褪峭ü褂肦畐际趸竦玫摹N了提高运算效率,采用了周期性的输入且功率与温度的计算是分隔开的。在利用门的功耗计算稳态温度分布时采用的是迭代方法。在热模拟中,芯片的温度分布是通过解衬底的三维热扩散方程得到的;面在封装和热沉的边界条件上则使用了相比,其运算速度要快一些。电路的片上温度分布、热点分布以及相应的电路性能。是一个著名的电路芯片级电热时序仿真工具。在给定芯片版图、封装说明一维热传导模型以提高其运算效率。吕图缛饶D饬鞒掏北京工业大学工学硕士学位论文.
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