gSn02的接触电阻会略高于AgCdO,但在直流条件下,AgSn02却表现出低而稳定的电阻,和良好的转移性能。因此被广泛应用于接触器、继电器和汽车电器之中。但AgSn02材料不像AgCdO材料那样“万能”,它的“个性化”比较强,因此,需要研制不同含量、不同工艺的AgSn02材料来适应不同的电器结构和使用要求。 1.2.3.2银稀土氧化物触头材料我国的稀土资源丰富,价格较低。稀土能够较好地分布于银基体中,对基体有细化晶粒的作用,同时,还可以促进合金的内氧化;此外稀土氧化物具有较高的分解温度(>2000。C),当悬浮于银熔池中时可以增大其粘度,减少银的侵蚀和迁移【lo】。加入稀土后的银合金硬化效果明显,这是由于稀土使银的层错能降低, 在冷变形过程中使位错的交滑移更加困难,提高了位错密度,且稀土元素作为稳定分散的第二相偏聚在晶界附近,强化了银合金;在加热过程中,这些第二相会阻碍晶界的运动,抑制再结晶晶粒的形核和长大,从而提高再结晶温度[1l,12],提高了触头材料的耐电弧烧损性和抗熔焊性。 1.2.3.3粉末冶金法制备银基触头材料因为金属组元之间固溶度很小或几乎为零,因此各自只能以独立、均匀的相存在,不形成合金所以只能用烧结法即粉末冶金法来制造,这种合金被称为假合金,属于金属基复合材料。烧结银基触头材料主要包括:AgC、AgW、AgWC、等。 1.3影响电接触可靠性的因素要解决电接触可靠性的问题,必须对触点的失效机理进行分析研究。国际上许多国家的学者都不断地分析和研究影响电接触可靠性的因素和导致失效的原因,主要集中在以下几个研究方面【13,14】: 1、制造jjD-r工艺的研究目前在国内生产的连接器在加工制造方面还存在较大的问题。比如加工制造过程中的过度应力还有可能造成接触表面的坑穴或裂缝。加工工艺不完善导致基底材料质量的缺陷,电镀环境的不严格等等。机械应力还会衰减触点间正应力,
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