度标准:元器件管脚需露出锡面(目视可见元件管脚外露)。。冷焊/不良的焊点:不可有冷焊或不良的焊点。焊点上不可有未熔的焊锡或焊锡膏。锡裂:不可有锡裂的现象。锡尖:不可有锡尖的存在,目视可见的锡尖需修整后方可。锡尖(修整后)需要符合在元器件管脚()以内。锡洞/针孔:三倍以内放大镜与目视可见的锡洞、针孔,视为不合格。锡洞/针孔不能贯穿过孔。不能有缩焊、不沾锡等不良现象。破孔/吹孔:不可有破孔/吹孔的现象。短路(锡桥):绝对不允许有锡桥,桥接与两导体间造成短路。锡渣:三倍以内放大镜与目视可见的锡渣,视为不合格。组装固定孔吃锡:()。组装螺丝孔的锡面不能出现吃锡过多的现象。组装螺丝孔的内孔壁不得沾锡。PCB线路板标准:PCB板轻微损伤:PCB板的清洁度:不可带有外来杂质,如器件引脚、明显的指纹与污垢(灰尘)等。无明显的焊接或器件辅料的残留,如焊锡膏(阻焊剂)、导热硅脂等。符合锡珠与锡渣标准的。PCB板分层/起泡/扭曲:不允许PCB板有分层、起泡、变形的现象。%。PCB板的划痕:不允许划痕深至板厚的25%。致使铜箔外露的划痕宽度不要超过铜箔的50%。划痕造成PCB铜箔扭曲、翘起等现象的均为不合格。电子元器件的标准:极性:有极性区分的电子元器件必须依作业指导书或PCB上的标示将其核对。散热器的加装(导热硅脂的涂附):散热器必须密合于芯片或其他器件上,中间不可有杂质或异物。散热器必须固定紧,不可松动。散热垫或导热硅胶不可露出器件或散热器边缘。导热硅脂不可涂附过多(需严格按作业指导书操作)。元器件的标示除下列情况外,元器件的标示必须清晰可见:元器件本身未有标示的。焊接组装后标示位于器件的底部。元器件焊接组装详细标准:8电子元器件焊接目视标准图解:器件管脚与焊盘的对准度:片状器件管脚焊盘的对准度:器件X方向:■理想状态:表贴器件恰能落座在焊盘的中央且未发生偏移,所有各金属封头均能完全接触焊盘。
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