thV2.0支援WiFi支援蓝牙平台其他功能2个充电指示LED1个电源指示LED过流保护:采用自恢复保险器件键盘:3 个按键 IIC控制器:3个IIC串行接口,其中1个与GSensor接口用,1个与HDMI用,还有1个与电容式触控接口用,均为CPU内置,支持400Kbps快速及多主模式。多个IIC串行接口可以支持复杂电源控制方案。SPI界面:分别是2通道5线制SPI高速同步串行接口(作为主控设备支援50Mbps的 收发,作为从设备支持50Mbps的发、20Mbps的收),其中一个SPI高速同步串行接口与CAN接口控制复用。喇叭&麦克风:2个喇叭及内置式麦克风振动马达:1个外接式电池模块(Option):可外接1个3900mA的电池模块尺寸大小主板大小:189.5mm×123.5mm底板大小:293mm×230mm4、软件资源4.1工具和源代码BIOS:BootIoader源代码(RealView的项目文件)提供USB启动,并由USB线下载程序并烧写跟升级系统(Android2.3.4/Linux2.6.35 下取代JTAG烧写)提供NANDFLASH驱动,TF卡自动更新☆Linux2.6.35核心原始程序包以及核心交叉编译工具☆Android 2.3.4版本的BSP☆板上扩充芯片的数据☆开发平台电路图☆开发平台使用手册可支持多种操作系统,主要包括:GoogleAndroid2.3.4Linux2.6.35操作系统和软件支持支持Linux2.6.35/GoogleAndroid2.3.4操作系统及驱动源代码512MNANDFlash/512MDDR2SDRAM 驱动触控LCD驱动(支持分辨率1024×600的7吋LCD含触控)10/100MDM9000E驱动USBHost/USBDevice驱动普通及高速SD/MMC卡(最大至16G)和SDIO设备驱动AC97音效录音放音驱动
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