、可方便的应用于生产实践数学模型来计算补偿电阻的大小,难以实现在生产线上快速自动的补偿,效率不高刚。由于温度是影响压力传感器线性度的主要原因,温度漂移效应补偿研究成为众所关注的课题,近年来发表此方面的论文也比较多,归纳起来有两大类:(1)硬件补偿:在桥臂上串、并联恰当恒定电阻法,桥臂热敏电阻补偿法,桥外串、并联热敏电阻补偿法,双电桥补偿技术、三极管补偿技术等。(2)软件补偿:软件补偿是将微处理器与压力传感器结合起来,充分利用丰富的软件功能、结合一定的补偿算法对传感器温度的附加误差进行修正。软件补偿的算法有曲线拟合法和表格法。曲线拟合法又可分为最佳拟合直线法和多项式曲线拟合法。还有反函数法及目前应用甚广的神经网络法等。都可用于压力传感器温度漂移的补偿。硬件电路进行校正大都存在电路复杂、调试困难、精度低、通用性差、成本高等缺点。软件补偿的效果要比硬件补偿好,达到的精度更高,而且成本较低。综合温度补偿法不仅可以补偿压力传感器因温度变化造成的影响,而且可改善非线性指标,是提高压力传感器全精度的一项有利措施,能够确保压力传感器在规定的温度范围内的总精度得到改善。故本文将采用软件的方法对扩散硅压力传感器的温度漂移进行补偿。1.4本论文的主要工作内容(1)扩散硅压力传感器的温度漂移的理论分析:介绍了扩散硅压力传感器温度漂移的原因,并对传感器温度特性进行半导体理论分析和电路理论分析。(2)简单介绍了查表法、曲线拟合法、神经网络法三种常用的软件补偿算法,西北工业大学硕士学位论文?第一章绪论并结合实际,选用较为简单,并且具有很好的实时性和精度的先查表后插值分步对非线性和温度漂移进行补偿。(3)详细描述了补偿系统的设计方法,并对其中主要组成部分的原理、结构、特点和性能进行了分析和设计。(4)对完成后的压力传感器补偿系统进行温度实验,获得实验数据,对压力传感器补偿前后的温度,精度等特性进行分析。6
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