其间得到金属微/纳米结构。电化学湿印章技术和电化学纳米压印技术使用的是凝胶或固体电解质模板,模板与工件接触,利用电沉积或刻蚀形的方法形成所需的微/纳米结构。1.LIGA技术LIGA(德语Lithographie,Galvanoformung,Abformung的缩写)是一种加工高深宽比微/纳米结构的方法[9-11]。先在导电基底上涂覆一层光刻胶,通过光刻曝光后形成高深宽比的微/纳米结构,然后在含有微/纳米结构的光刻胶模板上电沉积金属,去除光刻胶后得到金属微/纳米结构。获得的金属微/纳米结构还可以进一步作为加工塑料和陶瓷材料工件的模板。LIGA加工的深宽比可以达到10-50,粗糙度小于50nm。该技术使用的X射线曝光光源价格昂贵,而紫外曝光工艺又受相对较低的加工深宽比的制约。另外,如何在有较高深宽比的光刻胶微/纳米结构中实现高质量的电铸也是需要解决的问题。2.EFAB技术EFAB(ElectrochemicalFabrication)是由美国南加州大学AdamCohan教授提出的一种微/纳米加工方法[12-14]。EFAB技术首先利用CAD将目标三维微/纳米结构分解成容易通过光刻加工的多层二维微/纳米结构,然后将设计好的微/纳米结构层和牺牲层一层一层地沉积于二维光刻胶模板中,去掉光刻胶模板和牺牲层金属就可以得到所需的微/纳米结构。每一个电铸层都要求高度的平坦化,以确保下一步工艺的质量。化学抛光(CMP)是常用的抛光方法,但是其价格昂贵,大大增加了工艺成本。另外,逐层加工对多层结构之间的精确对准有着很高的要求,任何两层之间的对准错误都将会导致整个微/纳米加工流程失败。3.电化学湿印章技术Grzybowski提出了一种利用含有刻蚀剂和微结构的凝胶模板来实现导体或半导体材料的化学刻蚀技术[15]。目前的主要问题是如何控制反应物的侧向扩散,提高反应物在胶体中的扩散速率以及加工的精度。
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