ng CoatingРFoil ElementР□rawing not to scaleРAlun^lna SubstrateРNickelРUnderlayРSolder CoadngРР图 4: 大金属箔电阻结构Р金属箔技术全面组合了高度理想的、过去达不到的电阻特性，包括低温度系数(0 °C 至 + 60 °C 为 0.05Рppm/°C)，误差达到± 0.005 % (采用密封时低至± 0.001 %),负载寿命稳定性在70 °C,额定加电2000小РРР时的情况下达到土 0.005 % (50 ppm)，电阻间一致性在0 °C至+ 60 °C时为0.1 ppm/°C，抗ESD高达Р25 kV。Р性能要求?Р当然并非每位设计师的电路都需要全部高性能参数。技术规格相当差的电阻同样可以用于大量应用中， 这方面的问题分为四类：Р现有应用可以利用大金属箔电阻的全部性能升级。Р现有应用需要一个或多个，但并非全部“行业最佳”性能参数。Р先进的电路只有利用精密电阻改进的技术规格才能开发。Р有目的地提前计划使用精密电阻满足今后升级要求 (例如，利用电阻而不是有源器件保持电路精 度，从而节省成本，否则仅仅为了略微提高性能则要显著增加成本)。Р例如，在第二 (2) 类情况下，一个参数必须根据所有参数的经济性加以权衡。与采用全面优异性能的 电阻相比，这样可以节省成本，因为不需要调整电路 (及组装相关组件的成本)。主要通过电阻而不是有源 器件提高精度也可以节省成本，因为有源器件略微提高一点性能所需的成本要比电阻高的多。另一个问题 是：“利用高性能电阻提高设备性能是否可以提高市场的市场占有率?”Р作者 Yuval Hernik， 毕业于 Technion (以色列理工学院) 电子工程系。自 2008 年以来，一直担任 Vishay Precision Group 大金属箔电阻应用工程部总监。Р
全文预览
