。2:拆焊拆焊也称为解焊,就是将原来焊好的焊点进行拆除的过程。在更换元器件时要进行拆焊;在调试和维修中也要进行拆焊;由于焊接错误也需要对焊点进行拆焊。一般情况下拆焊要比焊接更难,由于拆焊方法不当,往往会造成元器件的损坏。(1)拆焊的方法由于元器件的不同,焊点形式不同,其拆焊的方法也不同,如印制电路板上的元器件拆焊、搭焊点的拆焊、钩焊点的拆焊等等。这里主要介绍印制电路板上的元器件拆焊。首先介绍对电阻器、电容器及其他两引脚元器件的拆焊方法:由于这些元器件引脚间的焊点距离较大,拆焊时相对容易,一般都采用分点拆焊法。具体方法是:先拆除一根引脚的焊点,然后再拆除另一个引脚的焊点,最后将元器件拆下来便可。接着介绍晶体管、集成电路以及其他三引脚以上的元器件。一般采用集中拆焊的方法。如拆焊晶体管时,可用电烙铁同时交替加热晶体管的三个引脚,当三个引脚的焊锡都熔化时,便可以一次取下晶体管了。(2)常用的拆焊工具专用的拆焊电烙铁及烙铁头、空心针头、铜编织网、气囊吸锡器等等。3:简单的焊接工艺(1)焊点的工艺及要求焊点光滑圆润、大小适度、均匀,无毛刺、无虚焊,焊脚在焊点外留长1~2mm。见图1-2。3:电子元件的成型及工艺要求电子元件在焊接前,必须先成型再焊接,不同的元件成型的要求是不一样的,在万能电路板上进行焊接操作实训,具体工艺要求见图1-3。4:元件焊装的基本工艺要求(1)、所有元件必须先成型再焊接;(2)、每个元件孔只能焊接一个管脚;(3)、所有焊点必须圆润、光亮,大小均匀,无毛刺、无虚焊;(4)、导线焊接时必须先“搪锡”再焊接,导线的绝缘距焊点的距离约1mm;(5)、电路板表面元件布局合理、工整、美观,焊接面连线走线简洁、无交叉,清洁、无污物。三、实训操作内容要求1:会对烙铁头进行去氧处理。2:掌握基本的手工焊接和拆焊技能。3:具有鉴别焊点质量的能力。四:评分标准请见:手工焊接技能评价表
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