过程影响极其重要。从曲线的趋势可以看出,陶瓷结合剂超硬磨具能够在125℃的温度下正常工作,而不会发生陶瓷块脱落现象,这对陶瓷结合剂超硬磨具的使用具有指导意义。2.4不同质量分数铜粉对粘接强度的影响采用325目(ASTM)纯铜粉对胶粘剂(A∶B=2∶3)进行改性,室温下测量了添加不同质量分数的铜粉对胶粘强度的影响,其变化趋势如图4所示。环氧树脂胶粘剂粘接强度影响因素的研究从图4可以看出,铜粉含量为5wt%时改性胶粘剂粘接强度最高达到22.5MPa,比没改性前的粘接强度约提高25%;此后随着铜粉含量的增加胶粘剂的粘接强度逐渐下降,铜粉含量在20%左右的粘接强度与没改性时的强度基本相当。这是因为,胶粘剂固化过程,主要是环氧树脂和聚酰胺发生反应生成网络结构聚合物的过程,铜粉填充在聚合物中间使反应物固化收缩比例减小,增加网络聚合物的均匀性,从而减小固化反应产生的内应力达到提高胶粘剂粘接强度的效果;但是随着铜粉含量的进一步增加,它可以阻碍胶粘剂之间的固化反应,减少网络结构聚合物的生成,胶粘剂的粘接强度反而下降。图5是胶粘剂拉伸断口形貌,其中(a)为未添加铜粉的胶粘剂断口形貌,发现其断口上有不均匀的网络结构和孔洞;(b)中部分孔洞被铜粉填充,且(b)中的网络结构明显比(a)中的网络结构均匀。而(c)中的网络结构因铜粉的增加受到一定程度的破坏。环氧树脂胶粘剂粘接强度影响因素的研究3结论(1)粘接强度随着A∶B的比例增加呈波动变化,当A∶B=2∶3或3∶2时,其粘接强度达到最大,约为19MPa。(2)随着温度上升,胶粘剂的粘接强度逐渐下降;当温度从室温升到125℃时,其强度从19MPa下降到10MPa;温度达到135℃时,其强度快速下降到3.5MPa。(3)添加铜粉改性后,胶粘剂粘接强度随着铜粉的增加先增加后下降,当铜粉含量为5wt%时,其强度到达最大,比不改性的胶粘剂粘接强度提高约25%。
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