密化的简单物理过程。烧结分为初期、中期、晚期三个阶段。Р 8、试比较固相反应与烧结两个过程的异同点。固相反应和烧结过程均在低于材料熔点温度以下进行。并且在整过程中都必须有一相是固态。不同之处在于固相反应必须有两组元参加并发生化学反应,而烧结不发生化学反应。固相反应前后微观晶相发生变化,而烧结体除收缩外,微观晶相组成并未变化。11.固态烧结的对象是什么?主要传质方式有哪些?对象:单一粉体的烧结。主要传质方式:蒸发-凝聚;扩散;塑性流变。12.扩散传质的动力学关系:⑴初期:表面扩散显著,特点:气孔率大,收缩约1%,原因:表面扩散对空隙的消失和烧结体收缩无明显影响。⑵中期:晶界和晶格扩散显著。特点:气孔率降为5%,收缩率达80%~90%,原因:颗粒粘结,颈部扩大,气孔形状由不规则→圆柱形管道,且相互连通;晶界开始移动;晶粒正常生长。⑶后期:中期和后期无明显差异。均呈线性关系。特点:气孔完全孤立,位于顶点,晶粒已明显长大,坯体收缩率达90%~100%。 14.晶界移动的影响因素有哪些?⑴晶界曲率;⑵气孔直径、数量;⑶气孔作为空位源向晶界扩散的速度气孔内气体压力大小;⑷包裹气孔的晶粒数。15.晶粒生长和二次再结晶的概念是什么?⑴晶粒长大不是小晶粒相互粘结,而是晶界移动的结果;晶粒生长取决于晶界移动的速率。⑵二次再结晶概念:当正常晶粒生长由于气孔等阻碍而停止时,在均匀基相中少数大晶粒在界面能作用下向邻近小晶粒曲率中心推进,而使大晶粒成为二次再结晶的核心,晶粒迅速长大。Р15.二次再结晶和晶粒生长的异同,防止二次再结晶的措施: 相同点:两者的推动力均为晶界两侧质点的吉布斯自由能之差,进行方式都是通过界面迁移。不同点:前者是个别晶粒异常长大,后者是晶粒尺寸均匀长大;前者气孔被包裹在晶粒内部,后者气孔维持在晶界交汇处。防治措施:合理选择原料的细度,提高粉料粒度的均匀性;控制温度;引入添加剂。
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