、模板在使用过程中出现下列情况时要通知上级(ABC)A、模板厚度与常规要求不符;B、模板开孔形状、位置有异常;C、模板绷网存在异常;D、模板上附着锡膏。13、保证贴装质量的三要素是(ABD)A、元件正确;B、位置正确;C、印刷无异常;D、贴装压力合适。14、对于以下焊接缺陷描述正确的是(BCD)A、合格;B、不合格;C、不合格;D、不合格。15、贴片机的PCB定位方式可以分为(ABCD)A、真空定位;B、机械孔定位;C、双边夹定位;D、板边定位。16、我公司常见的SMT模板的厚度为(BC)A、0.1mm;B、0.12mm;C、0.15mm;D、0.18mm。三、判断并改正(每题4分,判断1分、改正3分共36分)1、我公司8mm送料器的供料间距均为4mm,所以无需识别。(√)2、标识为272的表面贴装片式电阻,阻值为2700Ω;100NF的电容容值与0.10uf电容容值相同。(√)3、我公司在设置含铅锡膏洄流焊锡机温度曲线时,需注意锡膏熔点为217℃。(√)4、贴片钽电解电容和贴片二极管一样,加色边的一侧为负极。(×)钽电解电容有色边的是正;二极管有色边的是负极5、常用的无源表面贴装元件(SMC)有:电阻、电容、电感以及二极管等;有源表面贴装器件(SMD)有:三极管、场效应管、IC等。(√)6、维护设备时一定要切断电源和压缩空气,如需带电气作业一定要按下急停按钮。(√)7、换程序后,需要先放一块板子进回流焊,待测试确认OK后,才能大批量放进回流焊(√)8、产品流入本站后,要认真做好本站工作,无需确认上一道工序(×)首先确认上一道工站,确保上一道工站没问题,然后才能做本站工作。9、印刷锡膏后手不裸手不能碰到焊盘、印刷锡膏之前因为会用酒精擦拭板子,所以可以碰焊盘。(×)PCB焊盘不能裸手触摸,手上油、汗等会污染PCB焊盘,用酒精擦拭也不能完全去除。OSP处理的板子不能用酒精擦拭。
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