全文预览

SMT员工基础知识考核试题共75题含答案

上传者:学习一点 |  格式:doc  |  页数:5 |  大小:89KB

文档介绍
最好采用激光开网,质量较好。()15、对于散料,不可识别的,需要重新使用时必须要用万用表测量确认。()16、锡膏印刷时,操作员应该每15min对机器两边的锡膏进行清理。()17、车间温度与湿度较低时,就越容易产生静电。()18、当锡膏活性不足时,可添加稀释剂进行稀释。()19、PCB来料进行真空包装的目的是防潮、防尘、防氧化。()20、红胶的主要作用是将元器件固定在PCB板上,一经加热就硬化,再加热也不会溶化。()21、PCB受潮后会出现PCB起泡、焊点上锡不良等质量问题。()22、PCB过回流炉需最小间距5cm,合适的轨道宽度是比基板宽度宽0.3mm。()23、首件的核对必须要通过IPQC的确认才可批量生产。()24、气压不足会导致飞料,吸不到料,导致生产过程中机器停机。()25、贴片机里的散料在周保养时进行清理,异常情况下转线时就需要清理。答案:选择题:D2、B3、B4、ABC5、CBAD6、C7、BAC9、AD10、AB11、B12、ABC13、ABCD14、AA16、AD17、B18、AC19、AB20、D21、CABB23、C24、AB25、AD26、ABC27、D28、A29、C30、ABC31、ABCD32、A33、ABC34、ABCD35、ABC填空题:按时按质按量2、2.9%97.1%3、1-212244、8、16、24、325、R欧Ω6、8480.4顶面底面8、1/59、410、美国HELLER预热恒温回流冷却11、0.8mm1.2mm2.0mm1.6%2.0%12、C法拉106101213、锡(Sn)铅(Pb)18314、215°C-235°C35-50N/CM2虚焊移位连锡判断题:√2、×3、√4、√5、√6、√7、√8、√9、×10、×11、×12、×13、√14、√15、√16、×√18、√19、√20、√21、√22、√23、√24、√25、√

收藏

分享

举报
下载此文档