TO-220、TO-92、TO-247封装),元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次,扶正角度小于45°;如果元件本体底部浮高小于1mm的,须用烙铁将焊点熔化后进行扶正,或更换新器件。6.4电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器,原则上不允许扶正,要求一次焊好,如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正,或更换新器件。拟制:审核:批准:贴片检验标准003项目元件种类标准要求参考图片判定移位片式元件侧面偏位(水平)1.侧面偏移时,最小连接宽度(C)不得小于元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/2;按P与W的较小者计算。MAJ片式元件末端偏移(垂直)1.末端偏移时,最大偏移宽度(B)不得超过元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/2;按P与W的较小者计算。MAJ无引脚芯片1.最大侧面偏移宽度(A)不得大于城堡宽度(W)的1/2。2.不接受末端偏移。MAJ移位圆柱状元件(侧面偏移)侧面(水平)移位宽度(A)不得大于其元件直径(W)或焊盘宽度(P)的1/4;按P与W的较小者计算。MAJ圆柱状元件(末端偏移)末端偏移宽度(B)不大于元件焊端宽度(A)的1/2。MAJ圆柱状元件末端连接宽度末端连接宽度(C)大于元件直径(W),或焊盘宽度(P)中的1/2。MAJ三极管1.三极管的移位引脚水平移位不能超出焊盘区域。2.垂直移位其引脚应有2/3以上的长度在焊接区。MAJ移位IC/多脚物料1.最大侧面偏移(A)不得大于引脚宽(W)的1/3。2.末端偏移必须有2/3以上的接触引脚长度在焊盘以内。MAJJ形引脚元件1.侧面偏移(A)不得大于引脚宽度(W)的1/3。2.末端偏移时,侧面连接最小长度(D)不得小于引脚宽度(W)的150%。MAJ旋转偏位片式元件片式元件倾斜超出焊接部分不得大于料身(W)宽度的1/3。MAJ圆柱状元件旋转偏位后其横向偏出焊盘部分不得大于元件直径的1/4。MAJ
全文预览
