rDA编码和解码;同步SPI、I2C。片上比较器。具有可编程电平检测的供电电压管理器/监测器。掉电检测器。可在线串行编程,不需要外部编程电压。需要可编程的保密熔丝保护代码。可用64引脚QFP封装和64引脚QFN封装。2.2单片机的各引脚功能MSP430F247单片机具有64个引脚,采用QFN或者QFP封装形式,每个引脚都有其固定的功能和第二功能。下图2.2为MSP430F247单片机的引脚图。图2.2MSP430F247引脚图2.3超声波测厚的工作原理超声波用于厚度测量,一般分为接触式测量和非接触式测量两种测量方式。下面分别介绍接触式测量和非接触式测量的工作原理。接触式测量方式:接触式测量方式一般用于金属或者非金属板材的厚度测量、输送管道壁厚的测量、金属表面涂层厚度测量、轨道和金属铸件及机加工零件的厚度测量等。测厚的原理是超声波脉冲反射原理,采用收发一体式的超声波探头,将超声波探头紧贴被测物体表面(要保持材料被测表面的干净整洁,必要时要在被测表面上涂抹耦合剂,将探头与被测面之间的空气挤压出去,以减小测量误差,提高结果的精度),当超声波探头发射的脉冲进入到被测材料内,并到达被测材料与外界的的分界面时,脉冲被反射回探头,通过精确计算超声波在被测材料中的传播时间来确定被测物的厚度。下图2.3为超声波脉冲反射测厚原理示意图。图2.3超声波脉冲反射测厚原理非接触式测量方式:非接触式的测量方式是指超声波探头在测量过程中不与被测物接触,可以避免接触造成被测物的形状变化,一般用于薄片类物体的厚度测量。非接触式测量的原理一般是时差法。超声波探头发射一定数量的脉冲,在遇到测量平台后被发射回去,经超声波接收探头接收,记录下从脉冲发射到接收的这段时间;将被测物置于测量平台上,超声波探头再次工作,这样得到第二个时间,两个时间做差,代入公式得出的值就是被测物的厚度。下图2.4为超声波时差法测量示意图。
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