先级,参照屏幕右下角显示的飞线长度可以找到该封装的最佳放置位置。(2)在整板范围内快速移动一个封装,如果与这个封装连接的飞线变化比较大,说明与这个封装引脚连接的电网络中结点数多,这个封装不一定非固定放置在某个位置并具有较低的定位优先级,可以按照其他一些判别准则(如布局是否美观等)并参照屏幕右下角显示的飞线长度找到该封装的相对最佳放置位置。(3)移动封装,右下角显示的飞线长度最小时放置的位置相对最佳。(4)如果两个封装不论怎样移动位置其间的飞线连接关系不变,说明这两个封装间具有强的约束关系,应优先放置在一起;如果一个封装不论怎样移动位置与某几个封装间的飞线连接关系不变,说明这个封装与这几个封装间具有强的约关系,应优先放置在这几个封装的重心或相对接近重心的位置;如果一个封装移动位置时飞线可以不断变化,即总能就近找到连接结点,说明这个封装与其他所有封装间具有弱约束关系,这个封装的位置可以最后确定并且所定的位置可以比较灵活。动态飞线无疑是一个功能强大的布局工具,但是,由于每移动一下封装都必须重新计算相关网络的最短树,这需一定的时间。因此,在低挡PC机或大型设计上使用动态飞线时会感到移动封装不太灵活。这时,可以通过设置部分飞线模式和控制显示飞线网络的接点来解决这个问题。动态飞线状态下移动封装时,按R键可以调整飞线的重显频率。重显频率分为5个等级,为1时飞线重显频率最高,适合于速度较快的机器;为5时飞线重显频率最低,适合于速度较慢的机器。4、简单报告整个设计操作步骤。a.根据设计需要首先通过手工制作一个如图所示DS83C520-MCL芯片,再通过向导制作该芯片封装DIP-40,并将封装导入至该芯片。b.利用查找功能在元件库中分别找出下图元件,并根据设计要求修改封装c.设计示意图e.根据设计要求制作元件封装,封装号为CapRB.1/.2RB.2/.4RB.1/.25、原理图6、元件清单:
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