1、主要检查孔金属化质量状态,应保证孔内无多余物、毛刺、黑孔、孔洞等; 2、检查基板表面是否有污物及其它多余物; 3、检查基板的编号、图号、工艺文件及工艺说明; 4、搞清装挂部位、装挂要求及镀槽所能承受的镀覆面积; 5、镀覆面积、工艺参数要明确、保证电镀工艺参数的稳定性和可行性; 6、导电部位的清理和准备、先通电处理使溶液呈现激活状态; 7、认定槽液成份是否合格、极板表面积状态;如采用栏装球形阳极,还必须检查消耗情况; 8、检查接触部位的牢固情况及电压、电流波动范围。(二) 加厚镀铜质量的控制 1、准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响,正确的确定电流所需数值,掌握电镀过程电流的变化,确保电镀工艺参数稳定性; 2、在未进行电镀前,首先采用调试板进行试镀,致使槽液处在激活状态; 3、确定总电流流动方向,再确定挂板的先后秩序, 原则上应采用由远到近;确保电流对任何表面分布的均匀性; 4、确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性,除采用搅拌过滤的工艺措施外,还需采用冲击电流; 5、经常监控电镀过程中电流的变化,确保电流数值的可靠性和稳定性; 6、检测孔镀铜层厚度是否符合技术要求。第二节镀铜工艺在加厚镀铜工艺过程中,必须经常性的对工艺参数进行监控,往往由于主客观原因造成不必要的损失。要做好加厚镀铜工序,就必须做到如下几个方面: 1、根据计算机计算的面积数值,结合生产实际积累的经验常数,增加一定的数值; 2、根据计算的电流数值,为确保孔内镀层的完整性,就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流,然后在短的时间内回至原有数值; 3、基板电镀达到5分钟时,取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整,全部孔内呈金属光泽为佳; 4、基板与基板之间必须保持一定的距离; 5、当加厚镀铜达到需要的电镀时间时,在取出基板期间,要保持一定的电流数量,确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗;
全文预览
