锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜;若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要"吃"净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。④焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。⑤焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的内。Р。Р总结Р经过近半个月的努力,在我们合作下,我们较好的完成了这次设计项目,通过此次电子制作比赛,我们重新认识到了自学的重要性,以及学以致用的道理。我们在图书馆和网上查阅了大量的资料,同时也认识到了图书馆的重要作用。通过此次的抢答器的设计,让我们更加重视到专业知识的重要性及动手能力的必要性,在整个制作过程中,我们出现很多问题,但我们并没有因此而放弃,在不断调试和失败中,我们不仅学到了专业知识,更是磨炼了我们的心智,让我们受益匪浅。任何事情只要去做,多多去尝试,努力的要以自己去做为前提的心态,那么任何事情即使做的不好,也会受益很多,不是有句话叫做:心态决定的成败的话吗,实在是有理。无论做什么事情都不可能一帆风顺,碰到阻碍不要舍弃,不要踟蹰不前,不经历风雨,怎么见彩虹!Р在今后的学习过程中,应该多到图书馆看一些专业方面的书籍,比如protel画图,proteus仿真软件,以丰富自己的知识,掌握更多的硬件与软件设计技巧,使我们在今后的制作中提高效率。这次设计任务也使我们加深了对单片机及接口技术的理解和应用,由于知识水平的局限,设计中可能会存在着一些不足,我
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