焊接后,OSP的焊接性会变得很差。Р COB 技术(将裸芯片直接用短导线连接到印制电路板上)要求金属表面必须绝对干净,所用涂覆层必须适用于铝线或金线的微焊接。这种互连技术的标准做法是在镍上镀金,该方法也适用于连接器、按键和导电胶。Р5.2 聚合物(阻焊剂)涂覆Р在PCB 行业,通过在金属线路表面涂覆有机聚合物来保护其不被液体和机械磨损,最重要的是起到线路与线路之间的绝缘作用。Р 表面涂覆聚合物可以在组装和焊接之前或之后进行,其中一种标准涂层就是阻焊。阻焊最初被用来防止线路在波峰焊过程中产生的桥接现象,如今阻焊通常被涂覆在PCB 的两面。在回流焊过程中,阻焊也被定义成焊盘的焊接面积,也就是说,焊膏在熔融时不能与焊盘相连接的线路接触。阻焊可以作为一种光敏剂在曝光后进行显影或者作为一种非光敏剂用在网印中。另一种是通过喷淋或者涂布的方法,预烘后进行曝光显影。一般来说,阻焊层厚度大约在25mm~80mm 左右。Р 组装和焊接后,通过浸泡或者喷淋非光敏液体或凝胶的方法可以在PCB 板上形成涂层,这样做可以通过密封器件来达到隔绝湿气的目的。一层厚涂层可以防止PCB 板很长时间内不会受到湿气的攻击。如果厚涂层是脆的,那它在热循环尤其是低温时可能会产生裂纹。解决该问题的一个有效方法是使用永久性弹性凝胶来形成从几毫米到几厘米厚的密封涂层,这已应用于汽车电子中。Р6 PCB其它特性Р6.1 电性能РPCB也是电子元件之一,为了适应最近的高性能化,要求更加严格的性能。Р6.1.1 线路的导体电阻Р低电阻是线路导体的基本要求,但是线路越微细化电阻越上升。如果电阻提高,就会作为导电损失(αR)而影响到高频中的信号传输。关于电阻值虽然没有明确的值,但是要求约1 Ω/cm以下。如表4所示,为了达到该值,根据计算,线宽为10 μm,厚度为15 μm。为了微细化而增加图形厚度,制造技术有困难,电气上也有问题。
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