雷射台里的长度测量将顺着板表面的方向来执行直到触碰到参考位阶(板位阶)的触点为止。这时钻打动作会触及定义范围中更深的蔽孔深度里(Z = 板位阶+ 程序设定的深度)。在下一个冲程中﹐触点位置预期仍会在SUTO/TOTO定义的位置范围里。如果表面探测执行得太早﹐很可能会造成破裂的碎片。这个时候﹐旧的参考位阶与更深的钻打洞口会同时存在。屏幕上同时会出现TOOL Hn (板表面探测得太早)的报错讯息。工具的长度将被重新测量﹐所得的长度值也将与原来的测量结果相比较。Р如果不是以误差容许限度来探测表面的话﹐可能会出现钻孔破裂以及钻打停止的情形。不过﹐表面触点仍然有可能在破裂的相位中继续被探测﹐这个时候﹐钻孔作业会在该寻获的位阶上继续进行。报错讯息TOOL Un (板?表面探测得太迟)会显示在屏幕上。这时﹐工具将重新被测量。如果该工具的长度无法再与其原来的长度相对应﹐即架载一个辅备工具并继续钻打尚未完成的洞孔。Р更换工具后﹐执行工具测量或离开紧缩范围(LODI)以使用扩充的误差容许范围(TOTO)来寻找板表面。在这种情况下﹐Z轴将以最快的速度激活直到触碰到叠层表面为止﹐并以钻孔的馈入速度继续寻找表面触点。Р欲关闭触点钻孔的功能时﹐输入SUTO 0.即可。钻孔切断控制的功能亦会停止。Р实例中的认可值如下﹕РSUTO + 0.05 SUTO - 0.05 TOTO 0.50 LODI 20公厘Р(视工具所需的深度之误差容许范围而定)Р6.5 连续钻打的特性Р在连续钻打的功能中﹐因为机台会自动在现的洞孔上钻打﹐所以不可能找到确切的表面触点。也因此﹐在执行逐钻打时必须关闭触点钻孔的功能。经由钻孔程序的读取﹐以检查连续钻打指令以及洞孔间隙是否少于1 X钻孔直径。在工具资料表里﹐连续钻打工具的标示记号是工具类别W1(Tool type W1)。也就是说﹐当这些工具被使用时﹐触点钻孔的功能会被关闭上。
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