,包装:总测是检测产品的质量,包装则是进行最后一步。然后送入仓库。在了解了工艺流程之后,我就一些网上搜集到的问题向车间的同事请教,从零部件的组装到封装的过程中会出现的问题。首先是零部件组装,易出现的问题有以下几个:Р1、PC板的pin针装2、漏针3、表面污点:影响发光亮度以及压丝等后续工艺4、黑针:影响产品外观其次在固芯过程中,如果银胶过少,则压丝时芯片会跳出,要返工车间;如果银胶过多则会漏电。在压焊过程中,容易出现:Р1、机器丝线跳不出来2、断丝在压焊以后,进行初次检测,产品不合格的原因有以下几个:Р1、断丝,易造成短路,不亮2、管芯漏电:管芯本身质量问题,或者银胶过多3、线路板断层4、银胶过多,导致短路在包装过程中:易出现弯角。防止弯脚措施:由塑料包装改为盒装,防止弯脚;箱子上下都加倍牢固,防止运输途中的震动,导致产品的损坏。在车间学习的过程中,除了了解产品的生产工艺流程,还了解到了一些关于产品的基本参数,例如一些参数的含义,17.8P指的是pin脚的长度,SM453001D/44指的是该产品使用的是44个芯片,D芯片的单位数码管等等。在车间的学习中得到了很多车间同事的帮助,其中零部件以及封装我都动手亲自组装了一些,得到了他们的热心帮助和指点。Р
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